Il Digital Innovation Gate (DIG) 421 è un hub collaborativo e trasversale, all’interno del quale le imprese e le start-up innovative potranno costituire una comunità collaborativa. Sorge a Cherasco (CN) accanto alla nuova sede della Società Tesisquare, una delle aziende più attive nel campo dell’Information Technology. A settembre 2021 è stata inaugurata la prima parte del progetto, firmato dallo studio di architettura Nemesi.
Laterlite ha fornito i Lecablocco, blocchi costruttivi in calcestruzzo leggero a base di argilla espansa Leca, impiegati per la realizzazione delle murature e dei tamponamenti verticali. Nella parte già realizzata, Laterlite ha fornito i blocchi Tramezza Lecalite T8 semipieno per le tramezzature interne di spessore 8 cm. Lecablocco Tramezza Lecalite è un manufatto in calcestruzzo alleggerito a base di argilla espansa Leca che offre anche in bassi spessori prestazioni di resistenza al fuoco e potere fonoisolante; inoltre è pratico e maneggevole, si presta a molteplici finiture superficiali, e consente l’attrezzabilità della parete.
Lo studio di architettura Nemesi ha già realizzato il progetto per due nuovi blocchi del campus, denominati B e C, che saranno costruiti in prosecuzione. Attualmente è in corso la fase di gara per l’affidamento dei lavori di realizzazione.
Nel progetto sono previsti i Lecablocco Bioclima Termico 30x20x25 e i Lecablocco Bioclima Fonoisolante 30x20x25,entrambi nello spessore di 30 cm. Lecablocco Bioclima Termico è un blocco da muratura in cui la densità del calcestruzzo, la percentuale di foratura, la forma e la disposizione delle camere d’aria sono studiate in modo da poter conferire buoni valori di isolamento termico, acustico, elevata inerzia termica, salubrità ambientale e buone caratteristiche meccaniche.
Lecablocco Bioclima Fonoisolante è invece concepito per ottenere elevati valori di isolamento acustico in murature anche portanti per elementi divisori interni e pareti esterne con valori di isolamento acustico conformi, e anche superiori, ai requisiti di legge.